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多卡链路聚合器 型号:Mision-X1S

美宸智联(北京)科技有限公司

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CPU

ARM 64bit A53 4核

系统内存

1GByte DDR3

Flash

Nor Flash 16MByte

NAND 256MByte

无 线

2.4GHz MU-MIMO OFDMA 802.11ax 2T2R

5.8GHz MU-MIMO OFDMA 802.11ax 2T2R

无线速率

高达 600Mbps on 2.4GHz, 高达 1200Mbps on 5.8GHz

接 口


1 x WAN 千兆网络接口

4 x LAN 千兆网络接口

6 x SIM 卡槽

通信模组

默认3 x 5G模组 + 3 x 4G模组;支持5G/4G模组任选,最高可6 x

5G模组

重置按钮

支持

功 耗

25W

湿 度

工作: -20ºC to 85ºC, 储存: -40ºC to 90ºC

湿 度

工作: 5% to 95% (非冷凝), Storage: Max. 90% (非冷凝)

尺 寸

483mm x 300mm x 45mm(不含天线)

电 源

AC 100-240V

韩勇智

[联系我时,请告知来自特种装备网!]

手机号码:18611297282

邮        箱:han18611297282@163.com

联系地址:北京市丰台区南三环万柳桥宝隆大厦3层

公司主页:www.amesh.com.cn

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